Xiaomi 18 Fold için tasarım ve yeni teknik detaylar paylaşıldı

Resmi olarak 7 Eylül’de tanıtılacak yeni katlanabilir telefonu modeli Xiaomi 18 Fold, kompakt bir seçenek olarak yolda bulunuyor. İçinde 7,58 inç boyutunda, dışında ise 5,38 inç boyutunda ekranların yer aldığı telefon, geçtiğimiz hafta yapılan açıklamaya göre gücünü yeni tanıtılan üst seviye işlemci Xring O3’ten alıyor. Xiaomi tarafından şirket içinde geliştirilen Xring O3, 3 nm üretim sürecinden çıkarılıyor ve 10 çekirdekli CPU ile 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU’yu bir araya getiriyor. AnTuTu’dan 5,22 milyon puan alan O3, aktarıldığı kadarıyla 5 milyon puan barajını aşan ilk mobil işlemci konumunda bulunuyor. LPDDR6 bellek desteğine sahip olan O3, 200 TOPS’luk yapay zeka performansı sunuyor. Kağıt üzerinde oldukça iddialı olan işlemcinin Xiaomi 18 Fold’un yanı sıra Pad 9 Pro Max tablet modelinde de kullanılacağı biliniyor. https://www.gizmochina.com/wp-content/uploads/2026/09/Xiaomi-18-Fold-Design-Video.mp4

Xiaomi 18 Fold için tasarım ve yeni teknik detaylar paylaşıldı yazısı ilk olarak Teknoloji haberleri - LOG üzerinde yayınlandı.