Huawei, 2031’de 1.4 nanometre seviyesinde çip üretimi hedefliyor

Huawei, Şanghay’da düzenlenen konferansta yeni bir yarı iletken geliştirme altyapısı kapsamında 2031’de 1.4 nanometreye eş değer transistör yoğunluğuna ulaşan çipler üretebilecek seviyeye gelmeyi hedeflediğini duyurdu. Huawei’nin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo, ABD ambargosu altında ulaşılması imkansız olarak görülen bu seviyeye, transistörleri küçültmeye dayalı geleneksel yaklaşımların yerine sinyal iletim süresini azaltmaya öncelik veren yeni bir metodoloji ile iniş yapmayı planladıklarını aktarıyor. ABD ambargosu nedeniyle ASML’nin gelişmiş “lithography” makinelerine erişim sağlayamayan Huawei, bu nedenle farklı yollar arıyor ve oldukça iddialı gelecek planları yapıyor. Çip üretiminde 1.4 nm üretim sürecine inecek ilk firma Tayvan merkezli TSMC olacak. Herhangi bir Çin savaşı yaşanmazsa şirketin 1.4 nm üretim sürecini 2028 yılında devreye alması bekleniyor. Bunun için 49 milyar dolarlık yatırımla dört yeni fabrika/üretim hattı hazırlayan TSMC, şu anda 2 nm üretim sürecinin kullanıldığı çipler üretiyor.

Huawei, 2031’de 1.4 nanometre seviyesinde çip üretimi hedefliyor yazısı ilk olarak Teknoloji haberleri - LOG üzerinde yayınlandı.